电流调谐的集成磁膜微电感的制作方法和电感调谐方法

摘要

本发明公开了一种电流调谐的集成磁膜微电感的制作方法，包括如下步骤：制作控制极金属压块和金属导线；制作SiN(氮化硅)介质层；制作图形化的NiFe-SiOx磁性薄膜；制作SiN(氮化硅)介质层；制作介质孔；制作电感金属、互联金属。该电感的调谐方法为，在制作的两个控制极金属压块上外加不同大小的直流电流，实现电感电感量和品质因数的调谐。本发明制得的微电感器件在微波频段(1~6GHz)下具有电感量可调、品质因数可调等特点，并且该电感的制作过程与GaAs、GaN基片标准MMIC制造工艺兼容，可广泛应用于各种RF/MMIC单元电路如放大器、混频器等，特别是各类智能RF/MMIC。

说明书

技术领域

本发明属于微电子技术领域，基于射频集成电路工艺，具体涉及一种集成磁 膜微电感的制作方法和电感调谐方法，更具体涉及一种电流调谐的集成磁膜微电 感的制作方法和电感调谐方法。

背景技术

在射频电路的设计中，常常应用电感器件实现阻抗匹配、直流偏置、移相和 滤波等各类功能，电感更是广泛的应用在放大器、振荡器、混频器和匹配网络等 单元电路中。集成微电感是开发小体积、低重量、低造价、低功耗、低噪声、低 失真通信终端设备所必不可少的无源器件。从应用现状来看，射频电路中的集成 微电感主要面临两个问题：(1)面积问题。微电感相对于其它无源元件，占用了 巨大的芯片面积，阻碍了射频集成电路的高度集成和低成本化。(2)性能问题。 同时，电感性能的可调谐性将有助于各类智能RF/MMIC(射频/微波单片集成电 路)的发展。在常规射频集成工艺中，采用适当的工艺在衬底上制作出平面螺旋 形线圈实现集成电感的基本结构，从而实现电感的电学性能。高频条件下衬底的 漏电流和电磁耦合效应将使制作在衬底上的微电感的损耗迅速增加，Q值大大降 低，电感性能恶化。因此，微电感已成为制约射频器件高频化、小型化发展的主 要因素。研究射频集成微电感显得尤为重要。如果在这方面取得突破，将大大推 动微波器件的发展。而将磁性材料集成到微电感中可以增加电感感值，有效减小 线圈磁漏，并且制作螺旋型微电感将大大节省芯片面积，是实现高性能、小体积 集成微电感很有前景的一种方法。并且现有的RF/MMIC无源微电感的电感量和 品质因数在电感制作完成后就是固定的，无法实现调谐功能。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种 电流调谐的集成磁膜微电感的制作方法和电感调谐方法，使得到的微电感器件在 微波频段(1~6GHz)下具有电感量可调、品质因数可调等特点，并且该电感的 制作过程与GaAs、GaN基片标准MMIC制造工艺兼容，可广泛应用于各种 RF/MMIC单元电路如放大器、混频器等，特别是各类智能RF/MMIC。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用的第一种技术方案为一种电流 调谐的集成磁膜微电感的制作方法，包括如下步骤：

(1)在清洗过的基片上使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到控制极金属 压块图形和金属导线图形，使用电子束蒸发工艺淀积金属，使用剥离工艺，得到 第一控制极金属压块、第二控制极金属压块和金属导线，所述第一控制极金属压 块和第二控制极金属压块通过金属导线连接；

(2)使用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺在步骤(1)形成的 器件上淀积第一SiN(氮化硅)介质层；

(3)使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到磁膜图形，该图形与第二控制 极金属压块部分重叠，使用溅射工艺淀积NiFe-SiOx磁性薄膜，使用剥离工艺， 得到图形化的NiFe-SiOx磁性薄膜，NiFe-SiOx磁性薄膜与第二控制极金属压块 部分重叠；

(4)使用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺在步骤(3)形成的 器件上淀积第二SiN介质层；

(5)使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到介质通孔图形，该图形与第一 控制极金属压块和第二控制极金属压块重叠，使用RIE(反应离子刻蚀)工艺刻 蚀步骤(2)和(4)中生长的SiN介质层，使用丙酮去除剩余的光刻胶，得到介 质通孔，露出第一控制极金属压块和第二控制极金属压块；

(6)使用溅射工艺淀积电镀种子层，使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得 到电感金属图形和互联金属图形，使用电镀工艺电镀金属，使用泛曝光、显影去 除剩余光刻胶，使用湿法刻蚀去除剩余的种子层金属，得到电感金属和互联金属， 所述互联金属连接NiFe-SiOx磁性薄膜和第二控制极金属压块。

优选的，在所述步骤(3)中，使用磁控溅射工艺淀积NiFe-SiO_x磁性薄膜， 使用的靶材为Ni含量为60%的NiFe合金及纯度为99%的SiO₂，溅射条件为： 溅射前腔体真空小于6×10^-4Pa；溅射在Ar气体中进行，Ar气压P_Ar为0.3~1.2Pa； NiFe使用直流功率源，溅射功率为50~70W；SiO₂使用射频功率源，溅射功率为 120~200W，NiFe与SiO₂交替溅射，得到 SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂结构的NiFe-SiOx磁性薄膜， NiFe-SiOx磁性薄膜的总厚度为450~545nm。

本发明采用的第二种技术方案为一种利用如上所述的方法制作的集成磁膜 微电感进行电感调谐的方法，在所述第一控制极金属压块上外加直流电源，外加 直流电流大小为0~40mA，实现电感电感量和品质因数的调谐。

有益效果：本发明与现有技术相比，其显著优点为：(1)电感量可调谐，在 0~30mA的外加直流电流下实现最大约10%的调谐(2nH~2.2nH3GHz)；(2) 品质因数可调谐，在0~30mA的外加直流电流下实现最大约50%的调谐 (4.6~2.33.6GHz)；(3)制作工艺与GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)常规 RF/MMIC制造工艺兼容。

附图说明

图1为电流调谐的集成磁膜微电感结构(含调谐部分)示意图；

图2为NiFe-SiOx磁性薄膜结构示意图。

图3(a)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第一步：制作金属压块、 金属导线的示意图；

图3(b)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第二步：制作第一SiN 介质层的示意图；

图3(c)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第三步：制作NiFe-SiOx 磁性薄膜的示意图；

图3(d)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第四步：制作第二SiN 介质层的示意图；

图3(e)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第五步：制作介质通孔 的示意图；

图3(f)为电流调谐的集成磁膜微电感制作工艺的第六步：制作电感金属和 互联金属的示意图；

图4为实施例中所制作的电流调谐的集成磁膜微电感实物照片；

图5为实施例中所制作的电流调谐的集成磁膜微电感调谐测试结果图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于 说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员 对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本发明公开了一种电流调谐的集成磁膜微电感的制作方法，包括制作控制极 金属压块和金属导线；制作SiN(氮化硅)介质层；制作图形化的NiFe-SiO_x磁 性薄膜；制作SiN(氮化硅)介质层；制作介质孔；制作电感金属、互联金属。 下面举一实施例说明：基于GaAs HEMT(砷化镓高电子迁移率晶体管)MMIC 制造工艺，制作的一种电流调谐的集成磁膜微电感，具体制作过程如下：

(1)制作金属压块、导线过程：使用去离子水将GaAs HEMT基片(未图 示)清洗干净，使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到控制极金属压块、金属导 线图形，使用电子束蒸发工艺淀积50/500nm的Ti/Au金属，使用剥离工艺，得 到第一控制极金属压块1、第二控制极金属压块2和金属导线3，得到第一控制 极金属压块1和第二控制极金属压块2通过金属导线3连接，如图3(a)所示；

(2)制作第一SiN介质层过程：使用PECVD(等离子体增强化学气相沉积) 工艺在步骤(1)制得的器件上淀积230nm的第一SiN(氮化硅)介质层4，如 图3(b)所示；

(3)制作NiFe-SiOx磁性薄膜(简称“磁膜”)过程：使用光刻工艺匀胶、 曝光、显影，得到磁膜图形，该图形与第二控制极金属压块2部分重叠，使用溅 射工艺淀积NiFe-SiO_x磁性薄膜，具体为：使用的靶材为Ni含量为60%的NiFe 合金及纯度为99%的SiO₂，溅射条件为：溅射前腔体真空8×10^-5Pa；溅射在Ar 气体中进行，Ar气压P_Ar为0.3Pa；NiFe使用直流功率源，溅射功率为70W；SiO₂使用射频功率源，溅射功率为200W，NiFe与SiO₂交替溅射，得到 SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂/NiFe/SiO₂结构的磁性薄膜，如图2所示，薄 膜总厚度为545nm。使用剥离工艺，得到图形化的NiFe-SiO_x磁性薄膜5， NiFe-SiO_x磁性薄膜5与第二控制极金属压块2部分重叠，如图3(c)所示；

(4)制作第二SiN介质层过程：使用PECVD(等离子体增强化学气相沉积) 工艺在步骤(3)制得的器件上淀积230nm的第二SiN(氮化硅)介质层6，如 图3(d)所示；

(5)制作介质通孔过程：使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到介质通孔 图形，该图形与第一控制极金属压块1和第二控制极金属压块2重叠，使用RIE (反应离子刻蚀)工艺刻蚀步骤(2)和步骤(4)中生长的SiN，刻蚀深度为460nm， 使用丙酮去除剩余的光刻胶，得到介质通孔7，露出第一控制极金属压块1和第 二控制极金属压块2，如图3(e)所示；

(6)制作电感金属、互联金属过程：使用溅射工艺淀积50/100nm的Ti/Au 金属作为电镀种子层(未图示)，使用光刻工艺匀胶、曝光、显影，得到电感金 属图形和互联金属图形，使用电镀工艺电镀4μm的Au金属，使用泛曝光、显影 去除剩余光刻胶，使用湿法刻蚀去除剩余的种子层金属，得到电感金属8和互联 金属9，互联金属9连接NiFe-SiO_x磁性薄膜5和第二控制极金属压块2，如图3 (f)所示。

图4为所制作的电流调谐集成磁膜微电感的实物照片。

电感调谐过程如下：

使用Agilent E4356A直流电源在2个第一控制极金属压块1之间通入 0mA~30mA的直流电流，实现电感的调谐过程，如图1所示。图5为所制作的 电感调谐测试结果，可以看出：(1)电感量在0~30mA的外加直流电流下实现最 大约10%的调谐(2nH~2.2nH3GHz)；(2)品质因数在0~30mA的外加直流电 流下实现最大约50%的调谐(4.6~2.33.6GHz)。