法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-03-12
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20130327 申请日:20110715
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-03-27
公开
公开
机译: 将晶片到晶片键合装置,晶片到晶片键合系统,以及晶片到晶片键合方法
机译: 将晶片到晶片键合装置,晶片到晶片键合系统,以及晶片到晶片键合方法
机译: 三重晶片堆叠键合方法为了大量生产微机械传感器,在使用由第二夹持装置固定的第三晶片之前,使用第一夹持装置固定两个堆叠的晶片