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用于通过分子间附着将两个晶片键合在一起的方法和装置

摘要

本发明提供一种通过分子间附着将第一晶片(202)键合到第二晶片(206)上的方法,所述方法包括,施加用于所述第一晶片(202)和所述第二晶片(206)之间的键合波的启动点(216),所述方法进一步包括,当所述键合波在所述第一晶片和所述第二晶片之间传播时,大体朝向所述键合波的启动点(216),在所述第一晶片(202)和所述第二晶片(206)之间喷射气体流(228)。本发明还提供了一种用于进行所述键合方法的键合装置(215)。

著录项

  • 公开/公告号CN103003933A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SOITEC公司;

    申请/专利号CN201180035139.4

  • 发明设计人 A·卡斯泰;M·布罗埃卡特;

    申请日2011-07-15

  • 分类号H01L21/762(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 法国贝尔尼

  • 入库时间 2024-02-19 19:11:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20130327 申请日:20110715

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-03-27

    公开

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