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何国荣; 渠红伟; 郑婉华; 陈良惠;
深圳信息职业技术学院电子通信技术系;
中科院半导体所纳米光电子实验室;
键合; X射线光电子能谱; 微观粗糙度; 薄膜转移; X射线双晶衍射;
机译:NH_4OH处理对等离子体辅助InP / Al_2O_3 / SOI直接晶片键合的影响
机译:通过低温晶片键合和微拉曼光谱分析应力在硅上实现独立的InP膜
机译:比较研究:SiC-SiC通过标准表面活化粘合的直接晶片键合,并用含Si的Ar离子束改性表面活化键合
机译:基于快速原子束的表面活化键合技术进行键合实验后的InP / SOI晶片的光致发光特性研究
机译:表面键合PZT晶片在金属板中产生和接收超声波导波。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:通过晶片键合和氢致剥落在InP / Si模板上形成InGaAs / InP双异质结构
机译:对于先进的器件技术,在没有氢的情况下退火的Gaas,Inp和si的晶片键合
机译:微型设备的晶圆级封装,例如薄膜体声波谐振器装置包括从键合焊盘延伸到器件晶片另一表面的通孔连接器和在晶片另一表面形成的外部键合焊盘
机译:处理设备晶片和载具晶片的键合和去键合的方法和装置
机译:晶片的大表面直接键合的工艺,例如砷化镓晶片包括使用分子氢或原子氢对晶片进行最终清洁,并使清洁后的晶片表面相互接触
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