超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法

摘要

本发明公开了一种超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法，包括如下步骤：第1步，一个硅片上具有多个相同结构的超小尺寸芯片；将相邻的多个超小尺寸芯片组成集合，所述集合的长度和宽度均大于0.5毫米；第2步，探针台扫描硅片，并为硅片上的集合制作品种参数图；所述品种参数图至少包括集合的长度和宽度，以及集合中每个超小尺寸芯片相对于该集合的相对坐标；第3步，连接探针台的测试仪调用集合的品种参数图，对硅片上的每个集合中的每个超小尺寸芯片进行测试，并生成每个集合的测试结果图；第4步，测试仪将硅片上的所有集合的测试结果图整合为一张，即生成整个硅片的测试结果图。本发明可以有效地满足对超小尺寸芯片的硅片级量产测试需求。

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片测试方法，特别是涉及一种对超小尺寸芯片进行 硅片级量产测试的方法。

背景技术

一个硅片(wafer)上具有多个芯片(chip)，对每个芯片都需要进行 测试。当一个硅片上的所有芯片都是相同结构时，就可以以硅片为单位对 其上的所有芯片进行测试，这称为芯片的硅片级量产测试。

请参阅图1，现有对芯片进行硅片级量产测试的方法包括如下步骤：

第1步，探针台扫描硅片10，所述硅片10上具有多个相同结构的芯片 11。探针台为硅片10上的芯片11制作品种参数图12。所述芯片的品种参 数图12至少包括芯片11的长度和宽度。

第2步，连接探针台的测试仪调用芯片11的品种参数图12，对硅片 10上的每个芯片11进行测试，然后生成整个硅片10的测试结果图13。该 硅片的测试结果图13用于后续的打点分类或生产分析。

上述方法并不适用于超小尺寸芯片，即长度和宽度均在0.5毫米以下 的芯片。这是由于探针台无法识别超小尺寸芯片，也就无法为超小尺寸芯 片制作品种参数图，造成超小尺寸芯片无法进行硅片级量产测试。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种对超小尺寸芯片进行硅片级量 产测试的方法，从而提高超小尺寸芯片的测试性能，降低测试成本。

为解决上述技术问题，本发明超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法包 括如下步骤：

第1步，一个硅片上具有多个相同结构的超小尺寸芯片；将相邻的多 个超小尺寸芯片组成集合，所述集合的长度和宽度均大于0.5毫米；

第2步，探针台扫描硅片，并为硅片上的集合制作品种参数图；所述 品种参数图至少包括集合的长度和宽度，以及集合中每个超小尺寸芯片相 对于该集合的相对坐标；

第3步，连接探针台的测试仪调用集合的品种参数图，对硅片上的每 个集合中的每个超小尺寸芯片进行测试，并生成每个集合的测试结果图；

第4步，测试仪将硅片上的所有集合的测试结果图整合为一张，即生 成整个硅片的测试结果图。

本发明可以有效地满足对超小尺寸芯片的硅片级量产测试需求。减少 开发新系统及购买新设备的费用，降低测试成本。

附图说明

图1是现有的芯片进行硅片级量产测试的示意图；

图2是本发明超小尺寸芯片进行硅片级量产测试的示意图。

图中附图标记说明：

10为硅片；11为芯片；11a为超小尺寸芯片；21为集合；12为芯片的 品种参数图；22为集合的品种参数图；23为集合的测试结果图；13为整个 硅片的测试结果图。

具体实施方式

请参阅图2，本发明超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法包括如下步 骤：

第1步，在硅片10上具有多个相同结构的超小尺寸芯片11a，每个超 小尺寸芯片11a的长度和宽度均在0.5毫米以下。将相邻的多个超小尺寸 芯片11a组成一个集合21，所述集合21的长度和宽度均大于0.5毫米。

优选地，在集合21的长度和宽度均满足要求的前提下，使集合21具 有最少数量的超小尺寸芯片11a。

例如，将相邻的2×2个超小尺寸芯片11a组成一个集合21。

第2步，探针台扫描硅片10，并为硅片10上的集合21制作品种参数 图22。所述集合的品种参数图22至少包括集合21的长度和宽度，以及集 合21中每个超小尺寸芯片11a相对于该集合21的相对坐标。

由于集合21的长度和宽度均大于0.5毫米，因此探针台可以识别集合 21，并未集合21制作品种参数图。

所述相对坐标用来方便测试仪对一个集合21中的各个超小尺寸芯片 11a单独进行测试。

第3步，连接探针台的测试仪调用集合的品种参数图22，对硅片10上 的每个集合21中的每个超小尺寸芯片11a进行测试，并生成每个集合的测 试结果图23。

第4步，测试仪将硅片10上的所有集合的测试结果图23整合为一张， 即生成整个硅片的测试结果图13。

以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限定本发明。对于本领域的 技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范 围之内。