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一种考虑非均匀衬底温度的二维热电制冷器电学模型

摘要

本发明公开了一种考虑非均匀衬底温度的二维热电制冷器电学模型,考虑衬底温度分布与TEC高度方向的温度分布的二维分布式电学模型,基于电学串联、热学并联的多级TEC链和热电的二元性,建立了基于Hspice电学网络模型,通过多次迭代,修正温度分布对TEC参数的影响,最终给出温度分布。本发明考虑衬底温度分布对二维温控参数的影响,所提出的分布式电学网络模型可以精确的估算TEC散热能力,为提高芯片的可靠性和系统性能提供了可行的热解决方案。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F19/00 申请公布日:20130508 申请日:20130104

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F19/00 申请日:20130104

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

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