法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B5/02 申请公布日:20130403 申请日:20110927
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-04-03
公开
公开
机译: 镀锡皮,镀锡皮的镀锡液,镀锡皮的方法以及用镀锡皮制成的带电极的芯片型电子零件
机译: 铜或铜合金线或棒的镀锡层或镀锡层的镀层较亮
机译: 棒型输入装置的装配结构,棒型输入装置的盖,棒型输入装置的盖,信息处理端子以及棒型输入装置的装配方法