利用声子传热的散热装置

摘要

本发明提供一种利用声子传热的散热装置，用于一个或多个发热组件安装其上；该散热装置包括负参数(如压力、温度或时间等)系数组件、以及声子传导组件；其中，负参数系数组件具有与发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面，而声子传导组件表面为散热面，另具有贴合面而与该负参数系数组件的声子传导面接触，且于所述散热面上设置声子共振区；当负参数系数组件吸热产生晶格振动后，以声子的运动将热多方向性传导至声子传导组件上，再由声子共振区快速将热散去，达到最佳及快速的散热效果。