法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01J31/50 申请公布日:20130410 申请日:20121226
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-05-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J31/50 申请日:20121226
实质审查的生效
2013-04-10
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 一种用于将比较器和前置放大器串联连接到比较器的集成电路的比较器和前置放大器的方法,以及包括比较器和前置放大器的串联电路布置的集成电路布置