公开/公告号CN102903639A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201110217542.0
申请日2011-07-29
分类号H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/06;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人骆苏华
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2024-02-19 17:23:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-18
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20130130 申请日:20110729
发明专利申请公布后的驳回
2013-03-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110729
实质审查的生效
2013-01-30
公开
公开
机译: PMOS和NMOS晶体管的形成方法,涉及在蚀刻的部分中实现硅锗层的外延,其中衬底的蚀刻深度和层的厚度使得可以调节晶体管的栅极的表面水平。
机译: 用于集成电路的半导体器件,具有在衬底中独立形成的LDMOS和MOS晶体管的栅电极和栅氧化层,以及在衬底中以自对准方式形成的晶体管的漏极和源极区
机译: 利用具有高应力特性的绝缘层改善NMOS和PMOS晶体管载流子迁移率的CMOS集成电路的形成方法