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MOS晶体管、具有应力层的衬底及其形成方法

摘要

一种MOS晶体管、具有应力层的衬底及其形成方法,具有应力层的衬底的形成方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成掩膜层,所述掩膜层具有凹槽和开口,所述凹槽对应第一类型的MOS晶体管源区区域和漏区区域,所述开口对应第二类型的MOS晶体管沟道区域;以所述掩膜层为掩膜对所述衬底进行离子注入,在第二类型的MOS晶体管沟道区域下方、在第一类型的MOS晶体管源区区域和漏区区域形成应力层。可以利用同一工艺,在衬底中形成张应力、压应力,避免现有技术中需要分别在衬底中形成张应力、压应力造成的工艺繁多,生产效率低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN102903639A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201110217542.0

  • 发明设计人 邓浩;张彬;任万春;郭世璧;

    申请日2011-07-29

  • 分类号H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/06;

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人骆苏华

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2024-02-19 17:23:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20130130 申请日:20110729

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2013-01-30

    公开

    公开

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