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被能量吸收材料包封的基材

摘要

本文中公开了包括被能量吸收材料至少部分包封的基材的电子设备。该能量吸收材料可以整体或可拆卸地附着到基材上,该基材可以是碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物。该能量吸收材料可以包含至少一种热塑性聚合物。

著录项

  • 公开/公告号CN110573985A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;

    申请/专利号CN201780089631.7

  • 发明设计人 吴冠霆;Y-T·叶;S-H·黄;

    申请日2017-04-14

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张琦璐

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2024-02-19 17:08:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F1/16 申请日:20170414

    实质审查的生效

  • 2019-12-13

    公开

    公开

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