公开/公告号CN110573985A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-13
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201780089631.7
申请日2017-04-14
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张琦璐
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2024-02-19 17:08:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F1/16 申请日:20170414
实质审查的生效
2019-12-13
公开
公开
机译: 用于多轴增强的三维成型基材高能量吸收材料以及使用该基材的高能量吸收复合材料
机译: 由多种材料制成的用于密封汽车内部空间并吸收冲击能量的基材,是由一种散装球的材料和注入的散装球的第二种材料通过蒸汽加热在成型区粘合在一起而成型的
机译: 用于粘合层状基材和织物的反应性物料,包括可热引发的基质形成材料和能量吸收引发剂,其中引发剂是一种特殊的引发剂,可溶于反应性物料中