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SONOS闪存器件采用氧化铝作隧穿电介质膜的制作方法

摘要

本发明公开了一种SONOS闪存器件采用氧化铝作隧穿电介质膜的制作方法,包括如下步骤:采用高温氨气退火使硅片表面氮化,形成一层氮化层;在硅片表面氮化层上生长氧化铝层作为隧穿电介质膜;在所述隧穿电介质膜上形成氮化硅陷阱层,对该氮化硅陷阱层进行原位掺杂形成氮氧化硅混合物层,作为存储电荷的介质;在所述氮氧化硅混合物层上制备一层电荷阻挡热氧化层。本发明能够有效提高SONOS闪存器件数据保存的可靠性,而且工艺简单,易于集成,可以用于批量生产。

著录项

  • 公开/公告号CN102074471B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200910201852.6

  • 发明设计人 杨欣;孙勤;

    申请日2009-11-24

  • 分类号H01L21/285(20060101);H01L21/8247(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/285 变更前: 变更后: 登记生效日:20140108 申请日:20091124

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-05

    授权

    授权

  • 2011-07-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/285 申请日:20091124

    实质审查的生效

  • 2011-05-25

    公开

    公开

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