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一种用于硅片注入工艺的硅片夹

摘要

本发明公开了一种用于硅片注入工艺的硅片夹,主要包括:底片1、硅片2、转动块3、铆钉4、定位弹簧片5等。该装置特征在于,底片1直径大于硅片2,使用转动块3将硅片2固定在底片2的凹槽内,定位弹簧片5分别可以定位在两个不同的位置。说明书对装置工作原理进行了详细的说明,并给出了具体的实施方案。

著录项

  • 公开/公告号CN102867770A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京中科信电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201110186447.9

  • 发明设计人 胡宝富;伍三忠;彭立波;

    申请日2011-07-05

  • 分类号H01L21/683(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 101111 北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街六号

  • 入库时间 2024-02-19 16:44:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/683 申请公布日:20130109 申请日:20110705

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/683 申请日:20110705

    实质审查的生效

  • 2013-01-09

    公开

    公开

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