一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法

摘要

一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的一侧对齐盖合置于带有电磁波发生装置的密闭容器中，控制微波功率范围在400-1000W，键合瞬时温度范围在95-200℃，键合时间为30-200S。本发明采用微波加热的方式，在键合的时候不需要施加外部压力，需要的工艺成本低，工艺步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。