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新型LED软光条生产技术方案

摘要

新型LED软光条生产技术方案本发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域,传统的软光条散热性差,光衰大,使用寿命短,成本昂贵。本发明采用LED芯片直接贴装于柔性PCB上,具有如下突出优点:1)LED芯片直接封装于PCB上,省去了LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺,极大地节约了成本,市场潜力巨大;2)由于LED芯片表面紧贴PCB铜皮,热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上,所以使用寿命更长;3)由于LED芯片直接贴装于PCB上,LED所占面积更小,可以使产品更小型化,成本也更低廉。

著录项

  • 公开/公告号CN102889487A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朱祚亮;

    申请/专利号CN201110202377.1

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2011-07-19

  • 分类号F21S4/00(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/64(20100101);H01L33/00(20100101);F21Y101/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 341412 江西省赣州市南康市凤岗镇综合市场C座7号

  • 入库时间 2024-02-19 16:35:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F21S4/00 申请公布日:20130123 申请日:20110719

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-01-23

    公开

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