法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20180511
实质审查的生效
2019-11-19
公开
公开
机译: 一种用于制造具有iii-v-层结构的硅半导体晶片的方法,该结构用于将硅成分与基于高电子迁移率晶体管(半金属)的iii-v-层结构族和相应的半导体层布置集成
机译: 半导体结构,高电子迁移率晶体管和半导体结构的制造方法
机译: 制造适用于制造半导体晶片的机器人的夹具结构的方法和适用于制造半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构,该夹具结构是由应用于半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构制造的