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基于掺银氮氧化硅和氧化钽的忆阻突触器件及制备方法

摘要

本发明提供一种基于掺银氮氧化硅和氧化钽的忆阻突触器件及制备方法,包括从上至下依次设置的上电极、第一阻变层、第二阻变层、下电极;所述忆阻突触器件第二阻变层作为金属离子阻挡层插入在第一阻变层与下电极之间;所述基于掺银氮氧化硅和氧化钽的忆阻突触器件的制备方法包括如下步骤:(1)准备p型重掺杂单晶抛光硅片,并进行清洗和干燥处理;(2)采用磁控溅射方法在p型重掺杂单晶硅片上制备第二阻变层;(3)采用反应磁控共溅射方法在第二阻变层上制备第一阻变层;(4)采用直流磁控溅射方法在第一阻变层上制备上电极。

著录项

  • 公开/公告号CN110504359A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910795808.6

  • 申请日2019-08-27

  • 分类号

  • 代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人敖欢

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L45/00 申请日:20190827

    实质审查的生效

  • 2019-11-26

    公开

    公开

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