法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01B7/06 申请公布日:20191129 申请日:20180521
发明专利申请公布后的撤回
2019-11-29
公开
公开
机译: 用于膜厚度监测装置的传感器,具有该膜厚度监测装置的膜厚度监测装置以及用于制造膜厚度监测装置的传感器的方法
机译: 用于胶片厚度监测装置的传感器胶片厚度监测装置提供的膜厚度监测装置及其制造方法
机译: 用于现场测量晶片厚度的监测装置和方法,用于利用湿蚀刻装置和监测装置在定向之前监测半导体晶片的厚度和变薄