一种芯片高压和综合电性测试装置及测试方法

摘要

本发明公开了一种芯片高压和综合电性测试装置及测试方法，装置包括包括进料分料机构，用于对进料进行初步分料；第一转运机构，用于将待测产品从进料分料机构转运到第一测试机构，同时将完成第一次测试的产品转运到第一输送分料机构；第一测试机构，用于进行第一次测试；第一输送分料机构，用于将进行了第一次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到第二测试机构；第二测试机构，用于进行第二次测试；第二转运机构，用于将完成第二次测试的产品转运到第二输送分料机构；以及第二分料传输机构，用于将进行了第二次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到下一工序。