法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-03
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20190705
实质审查的生效
2019-11-08
公开
公开
机译: 工序接收方法,工序提供方法,工序接收系统,工序提供系统,生产设备设计方法
机译: 一种半导体装置的制造方法,该方法可通过去除两个硅化物阻挡层工序之一而应用于双硅化物工序和双应力衬里工序
机译: 半导体装置制造工序中的膜的设备及处理量测定方法,使用该膜的处理材料的装置处理方法,及使用该工序的装置终点确定方法