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一种用于晶体硅酸性抛光的添加剂及酸性抛光方法

摘要

本发明提供了一种用于晶体硅酸性抛光的添加剂及酸性抛光方法,抛光添加剂按质量百分比计,将以下原料组分:0.1%~5%的柠檬酸钠,0.1%~10%的十二烷基苯磺酸钠,0.01%~1%的木质素磺酸钠,0.001%~1%的聚苯乙烯磺酸钠,余量的去离子水。本添加剂能够促使较低浓度的硝酸、氢氟酸腐蚀液对硅片背面进行腐蚀,还可以提升腐蚀液对硅片背面的抛光效果,获得更为平整的表面。在应用于晶体硅片抛光时,以低于常规酸抛工艺的酸浓度获得优异的抛光效果,降低后续的酸液补加量,能够大幅度降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN110524398A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 绍兴拓邦电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201910819927.0

  • 发明设计人 张震华;

    申请日2019-08-31

  • 分类号B24B29/02(20060101);B24B57/02(20060101);

  • 代理机构43205 长沙星耀专利事务所(普通合伙);

  • 代理人舒欣

  • 地址 312353 浙江省绍兴市绍兴袍江教育路66-9号B432室

  • 入库时间 2024-02-19 15:02:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B29/02 申请日:20190831

    实质审查的生效

  • 2019-12-03

    公开

    公开

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