用于涂覆基板的溅射沉积设备和执行溅射沉积工艺的方法

摘要

提供了一种溅射沉积设备。所述溅射沉积设备包括：多个阴极组件，所述多个阴极组件被配置为用于在溅射沉积工艺中溅射靶材材料，其中所述多个阴极组件中的每个包括可旋转的靶材和布置在所述可旋转的靶材中的磁体组件，其中所述多个阴极组件包括最外阴极组件。所述溅射沉积设备进一步包括多个阳极元件，所述多个阳极元件被配置为用于影响在所述溅射沉积工艺中产生的等离子体，其中所述多个阳极元件包括最外阳极元件。所述溅射沉积设备进一步包括辅助磁体组件。所述最外阴极组件、所述最外阳极元件和所述辅助磁体组件按此顺序布置，其中所述辅助磁体组件被配置为用于提供磁场以补偿在所述等离子体的外部区域处的边界效应。