法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20171128
实质审查的生效
2019-08-23
公开
公开
机译: 具有用于连接半导体芯片的第一连接元件和第二连接元件的半导体模块及其制造方法
机译: 具有用于连接半导体芯片的第一和第二连接元件的半导体模块及其制造方法
机译: 用于机动车乘员保护系统点火元件的驱动电路具有集成在第一芯片中的第一半导体组件,集成在具有连接件的共用壳体中的第二组件的第二半导体组件