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焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头

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摘要

本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。

著录项

  • 公开/公告号CN110325320A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 千住金属工业株式会社;

    申请/专利号CN201880014631.5

  • 发明设计人 西野友朗;服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;

    申请日2018-02-28

  • 分类号B23K35/26(20060101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/22(20060101);C22C13/00(20060101);C22C13/02(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张桂霞;杨思捷

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 14:35:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20180228

    实质审查的生效

  • 2019-10-11

    公开

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