微通道器件及其制造方法、微流控系统

摘要

本公开涉及微通道器件。微通道器件可以包括微通道结构和半导体结。微通道结构可以包括基层、间隔地分布在基层上的多个轨道、以及包括多个柱的覆盖层。覆盖层和基层被配置为形成多个微通道。半导体结可以包括沿第一方向堆叠的P型半导体层、本征半导体层和N型半导体层。