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具有集成气体分配的模块化高频源

摘要

具有集成气体分配的模块化高频源。本文所描述的实施方式包括用于处理腔室的施加器框架。在一个实施方式中,施加器框架包含所述施加器框架的第一主表面以及与所述第一主表面相对的所述施加器框架的第二主表面。在一个实施方式中,施加器框架进一步包含通孔,其中所述通孔完全穿过施加器框架延伸。在一个实施方式中,所述施加器框架也包含嵌入施加器框架中的横向通道。在一个实施方式中,横向通道与通孔相交。

著录项

  • 公开/公告号CN110391125A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201910319684.4

  • 申请日2019-04-19

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 14:21:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-29

    公开

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