公开/公告号CN110373629A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-25
原文格式PDF
申请/专利权人 上海和辉光电有限公司;
申请/专利号CN201810327409.2
发明设计人 高志豪;
申请日2018-04-12
分类号C23C14/04(20060101);C23C14/24(20060101);C25D1/08(20060101);
代理机构31282 上海隆天律师事务所;
代理人臧云霄;周骏
地址 201506 上海市金山区九工路1568号
入库时间 2024-02-19 14:16:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-19
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/04 申请日:20180412
实质审查的生效
2019-10-25
公开
公开
机译: 高精度金属掩膜板的混合制造工艺
机译: 具有树脂板的金属掩膜,气相沉积掩膜,气相沉积掩膜装置的制造方法以及有机半导体元件的制造方法
机译: 带有导电凸块的基片的制造装置和方法,多层印刷线路板的制造方法以及金属掩膜板