首页> 中国专利> 一种超级电容器芯片的制备方法、超级电容器芯片及超级电容器

一种超级电容器芯片的制备方法、超级电容器芯片及超级电容器

摘要

本发明提供一种超级电容器芯片的制备方法、超级电容器芯片及超级电容器,其提供一具有导电线路的衬底;在所述衬底上形成两个独立设置的集流体,每个所述集流体电连接至衬底的导电线路之上;在其中一所述集流体上制备正电极,在另一所述集流体上制备负电极,并在正电极与负电极之间形成固态/准固态电解质膜,得到多层膜;将所述多层膜用封装膜进行封装保护,得到超级电容器芯片。利用上述方法制备得出的超级电容器芯片集成超级电容器后能够满足大电流或大电压的使用需求。

著录项

  • 公开/公告号CN110310843A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910685737.4

  • 发明设计人 向勇;彭晓丽;张晓琨;

    申请日2019-07-28

  • 分类号

  • 代理机构成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黎照西

  • 地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 14:16:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G11/84 申请日:20190728

    实质审查的生效

  • 2019-10-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号