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RRAM存储单元的制备方法及RRAM存储单元

摘要

本发明提供一种RRAM存储单元的制备方法及RRAM存储单元。所述方法包括:在衬底上从下至上依次形成底电极层、阻变层、顶电极层、第一硬掩膜层和第二硬掩膜层;图形化第二硬掩膜层,依次刻蚀第二硬掩膜层及第一硬掩膜层,并去除剩余的第二硬掩膜层;以剩余的第一硬掩膜层为硬掩膜,刻蚀顶电极层;沉积第一介质层;刻蚀覆盖于阻变层露出的表面的第一介质层及其垂直下方位置的阻变层和底电极层,并刻蚀覆盖于剩余的第一硬掩膜层的表面的第一介质层;去除剩余的第一硬掩膜层,以形成一预制器件;对预制器件完成剩余互连工艺。本发明能够消除RRAM存储单元阻变层边缘损伤的影响,提高器件的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN110165051A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201910426621.9

  • 申请日2019-05-22

  • 分类号

  • 代理机构北京兰亭信通知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵永刚

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2024-02-19 14:07:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L45/00 申请日:20190522

    实质审查的生效

  • 2019-08-23

    公开

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