一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备

摘要

本发明公开了一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱、隔挡壳板、摇杆座、罩盖绞盘、玻璃弧顶罩、桁架条板、激光点焊器、晶圆插针装置，本发明实现了运用激光点焊器与晶圆插针装置相配合，通过激光点焊器在硅晶芯片块上点焊晶圆片的节点，然后底膜薄罩贴附在芯片下架设防腐的椭球薄罩块让芯片制造过程中，蚀刻电路板后引脚针孔带蚀刻的化学液也可以直接接触引脚柱板和底膜薄罩，不仅防护硅晶芯片块底座，也双重桥接引脚柱板，保障引脚柱板蚀刻断路后，还有铜芯针可以搭架连通电路，使后期电路板与芯片的配合上较为高效流畅，在不影响电路工作的过程中帮助芯片数据在硬件上进行保护。