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基板加热装置和使用了该基板加热装置的基板处理装置

摘要

本发明的目的在于提供一种即使在这样的低温高压下的工艺中也能够从下方充分地对基板进行加热并保温的基板加热装置和使用了该基板加热装置的基板处理装置。该基板加热装置具有:基板支承构件,其能够将基板支承为大致水平;加热部件,其设置于所述基板支承构件的下方,与所述基板大致平行地设置,并且具有规定的平面形状;以及侧面部,其从所述加热部件的外周部向下方延伸。

著录项

  • 公开/公告号CN110299308A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201910217529.1

  • 发明设计人 及川谕;

    申请日2019-03-21

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;张会华

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 13:36:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-01

    公开

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