公开/公告号CN110186405A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-30
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学无锡研究院;
申请/专利号CN201910461859.5
申请日2019-05-30
分类号G01B21/00(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良;屠志力
地址 214174 江苏省无锡市惠山区堰新路329号
入库时间 2024-02-19 13:36:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-15
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01B21/00 合同备案号:X2019980000288 让与人:华中科技大学无锡研究院 受让人:江苏集萃华科智能装备科技有限公司 发明名称:叶片截面接触式扫描探针测球三维半径补偿及交叉补偿点纠正方法 申请公布日:20190830 许可种类:普通许可 备案日期:20191023 申请日:20190530
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2019-09-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B21/00 申请日:20190530
实质审查的生效
2019-08-30
公开
公开
机译: 扫描探针显微镜的三维膜结构分析方法,三维膜结构分析仪和扫描探针显微镜的三维膜结构测量方法
机译: 接触式刀片制造。叶片开关的方法-使用方形横截面=从铜带切下的截面铆钉(带有银色边缘)放置在连续叶片带的孔中
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