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一种原位生长CNT层增强轻质合金胶接界面强度的方法

摘要

一种原位生长CNT层增强轻质合金胶接界面强度的方法,属于航空轻质合金胶接领域。该方法将预处理后的轻质合金通过火焰法合成工艺在轻质合金胶接区域表面原位生长CNT层,将两个负载CNT层的轻质合金利用胶接剂胶接,得到原位生长CNT层增强轻质合金胶接接头。该方法利用CNT层同步增强胶接剂与轻质合金间界面强度以及胶层的本体强度,从而实现对轻质合金胶接头力学性能的改善,提高其胶接接头的强度。本方法简单快捷,成本极低,在航空航天、交通运输等轻质合金胶接领域具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN110306167A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳航空航天大学;

    申请/专利号CN201910491907.5

  • 发明设计人 熊需海;任荣;陈平;崔旭;龚鹏;

    申请日2019-06-06

  • 分类号C23C16/26(20060101);C01B32/16(20170101);C23C16/02(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人马海芳

  • 地址 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号

  • 入库时间 2024-02-19 13:31:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/26 申请日:20190606

    实质审查的生效

  • 2019-10-08

    公开

    公开

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