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一种大深宽比、高负载微型超级电容的制造方法

摘要

一种大深宽比、高负载微型超级电容的制造方法,先将卷装的柔性透气性薄膜铺展在张紧辊、挤压辊之间作为柔性衬底,将活性物质浆料涂覆在柔性透气性薄膜上,底部通过加热形成多孔电极薄膜;溶胶电解质涂覆在多孔电极膜上,多孔电极薄膜进入逆向蒸发区,同时用红外热源进行非接触式加热,迫使溶胶电解质中溶剂向下蒸发,凝胶电解质自下而上逆向形成,填满电极内部微孔隙,形成具有良好机械性能的柔性电极薄膜;将柔性电极薄膜置于激光器的焦平面,经程序控制快速加工精细的微型3D电极;随后将溶胶电解质经供料刮刀涂覆在微型3D电极间隙中,待溶剂挥发,即完成微型超级电容的制造;本发明能够制备大深宽比、高负载微型超级电容。

著录项

  • 公开/公告号CN110233064A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910571305.0

  • 申请日2019-06-28

  • 分类号H01G11/84(20130101);H01G11/86(20130101);H01G11/56(20130101);

  • 代理机构61215 西安智大知识产权代理事务所;

  • 代理人贺建斌

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2024-02-19 13:22:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G11/84 申请日:20190628

    实质审查的生效

  • 2019-09-13

    公开

    公开

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