压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合方法

摘要

本发明公开了压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，该装置利用高温高压将半固化片的树脂溶化，使树脂由半固化向固化状态反应，且反应速度快，使半固化片、铜箔、内层芯板这三者合成一体，提高生产效率；同时在热压时使用高压将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动，保证板厚均匀性，提升工艺生产能力；热压机内保持真空状态，促使机器内部的稳定性提高，防止滑动，保证产品品质。该压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置能提高工艺能力，达到提升板厚均匀性的目的，提高收益；该压合方法可以运用于PCB行业所有的压合流程，提高产品质量和稳定性及生产能力，且提高生产效率，对于行业内也都具有推广前景。