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一种具有低温裂纹自愈合能力的Ti2Al(1-x)SnxC陶瓷修复相粉体的制备方法

摘要

本发明公开了一种低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,包括:按Ti:Al:Sn:TiC=1:(1‑x):x:0.9的摩尔比配料,混合、球磨后压制成压块的步骤;将压块置于高温炉中,在真空或氩气保护气氛下,将炉温升至1200~1400℃,保温5~60min得到烧结体的步骤;以及将烧结体破碎、碾磨以得到所述修复相粉体的步骤。本发明还公开了由该制备方法制得的低温自愈合陶瓷修复相粉体及块体材料。本发明的制得的低温自愈合陶瓷修复相粉体,具有更低的愈合温度和愈合时间。

著录项

  • 公开/公告号CN110183229A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司;

    申请/专利号CN201810594262.3

  • 发明设计人 贝国平;董金勇;

    申请日2018-06-11

  • 分类号C04B35/56(20060101);C04B35/626(20060101);C04B35/622(20060101);

  • 代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人耿丹丹

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼219室

  • 入库时间 2023-06-18 07:08:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/56 申请日:20180611

    实质审查的生效

  • 2019-08-30

    公开

    公开

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