机译:退火温度对Ti-44.5Ni-5cu和Ti-45.2Ni-5cu(以%)合金的形状记忆性能的影响
机译:快速淬火Ni45TI32HF18Cu5和Ni25Ti32HF18Cu25合金的结晶特征,高温形状记忆效应
机译:(Ti,HF)
机译:目标温度对溅射沉积Ti-Ni-Cu和Ti-Ni-Pd形状记忆合金的影响
机译:用于无传感器执行器位置控制的Ni-Ti和Ni-Ti-Cu形状记忆合金的应力-应变-电阻行为建模。
机译:用于生物医学的新型抗菌Ti-Ni-Cu形状记忆合金的设计与开发
机译:热处理对Ni-Mn-Ga和Ni-Ti-Ti-Hf / Zr高温形状记忆合金的影响
机译:Ni-Ti-Hf高温形状记忆合金的形状记忆效应