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p型半导体金属氧化物掺杂有序介孔氧化钨气敏材料及其制备方法

摘要

本发明属于先进纳米材料技术领域,具体为p型半导体金属氧化物掺杂有序介孔氧化钨气敏材料及其制备方法。本发明是通过溶胶‑凝胶化学合成法,以两亲性嵌段共聚物作为结构导向剂,亲水嵌段通过氢键以及配位作用与p型半导体过渡金属氧化物及氧化钨前驱物种在溶液中进行组装,经过溶剂挥发诱导共组装以及高温热处理,得到p型半导体金属氧化物掺杂的有序介孔氧化钨材料。该材料具有高度有序的介孔结构,高的比表面积和较大的孔径,其独特的介孔结构以及p‑n半导体异质结的作用,可用于制备的气体传感器,对硫化氢气体具有极好的灵敏度和选择性,超快的响应和恢复时间。本发明方法简单可控,适于放大生产,在气体传感领域具有广阔应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN110203974A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN201910528843.1

  • 发明设计人 邓勇辉;肖杏宇;周欣然;马俊豪;

    申请日2019-06-18

  • 分类号

  • 代理机构上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人陆飞

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2024-02-19 13:03:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01G41/02 申请日:20190618

    实质审查的生效

  • 2019-09-06

    公开

    公开

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