法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-15
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/06 申请日:20190617
实质审查的生效
2019-09-17
公开
公开
机译: 基材翘曲去除设备,基材处理设备,基材翘曲去除方法,基材处理方法和存储介质
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译: 一种用于防止经过浸渍处理的纸板制成的片材或物品翘曲的装置。