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基于多物理场耦合的超声弹性成像仿真方法

摘要

本发明涉及一种基于多物理场耦合的超声弹性成像仿真方法,利用Comsol Multiphysics多物理场仿真软件中的声场和固体力学场的耦合仿真,首先利用声学模块完成声场的仿真,并提取射频回波信号RF1,通过声场仿真求解结果中的声学特性参数计算声辐射力,并将其施加到固体力学场,得到该声辐射力作用于介质上发生的位移等响应,分析固体力学场的位移和剪切波速度等信息,完成超声弹性成像方法的正问题仿真;再将产生形变的几何重新应用于声学模块进行求解,得到被测物场产生形变之后的另一组射频回波信号RF2,两组回波信号用于逆问题的求解。

著录项

  • 公开/公告号CN110147633A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201910467054.1

  • 发明设计人 许燕斌;张胜男;董峰;

    申请日2019-05-31

  • 分类号

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人程毓英

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2024-02-19 12:54:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190531

    实质审查的生效

  • 2019-08-20

    公开

    公开

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