法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/09 申请日:20171205
实质审查的生效
2019-07-19
公开
公开
机译: 封装基板的制造加工方法,连接基板制造工序,连接基板,多层配线基板的制造方法,多层配线基板及半导体的制造方法以及使用该处理方法的半导体封装用基板及半导体封装薄板状物品的制造方法和半导体封装
机译: 用于无芯基板的半固化片,无芯基板,无芯基板的制造方法以及半导体封装
机译: 连接基板,使用该连接基板的多层配线板,半导体封装用基板,半导体封装及其制造方法