法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20161230
实质审查的生效
2019-07-16
公开
公开
机译: 制造带有预对准标记的半导体的掩模版,以提高预对准的精确度和可重复性,以及使用该掩模版的掩模版预对准方法
机译: 具有自对准触点孔的半导体器件,以防止使用带有较宽线宽的覆盖图案的硬掩模层的起模及其形成方法
机译: 曝光掩模装置,具有带有真空通道的调节框架,该真空通道用于将工件载体和框架对准并固定在一起,以及另一个真空通道,用于将掩模和框架对准并固定在一起。