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3D NAND制造中的阶梯封装

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摘要

提供了用于在制造3D NAND结构期间在阶梯结构上沉积封装层以防止氧化物‑氧化物界面退化并防止字线穿通的方法和装置。封装层是在将氧化物沉积在阶梯结构上之前沉积在交替的氧化物层和氮化物层的阶梯结构上的含碳保形膜。

1. 3D NAND制造中的阶梯封装 [P] . 中国专利： CN110024125A . 2019-07-16
2. 3D NAND存储器中存储沟道层的阶梯覆盖改进 [P] . 中国专利： CN111261508A . 2020-06-09
3. Elastic bladder method of fabricating an integrated circuit package having bonding pads in a stepped cavity [P] . 欧洲知识产权局专利： EP0276345B1 . 1993-03-17

机译：弹性气囊的制造集成电路封装的方法，该集成电路封装在阶梯形空腔中具有焊盘
4. Elastic bladder method of fabricating an integrated circuit package having bonding pads in a stepped cavity [P] . 欧洲知识产权局专利： EP0276345A1 . 1988-08-03

机译：弹性气囊的制造集成电路封装的方法，该集成电路封装在阶梯形空腔中具有焊盘
5. Thermoplastic plug method of fabricating an integrated circuit package having bonding pads in a stepped cavity [P] . 美国专利： US4680075A . 1987-07-14

机译：热塑性插头的制造集成电路封装的方法，该集成电路封装在阶梯形空腔中具有焊盘