不同尺寸元件布局的混合结构方法以优化晶圆的面积使用

摘要

公开了一种半导体晶圆器件，其包括具有大表面面积和低单位面积成本的圆形晶圆。该半导体晶圆器件包括混合尺寸元件，使得在晶圆上制造多个大器件，以及在晶圆上制造多个小器件。由于多个大器件不能有效地填充晶圆，小器件用作晶圆的填充元件。通常，大器件包括带条或插入器器件并且小器件包括芯片器件。芯片器件附接到小型RFID天线并且插入器器件附接到较大的结构，例如高频标签，其中带条/插入器可以用作从天线线圈的中心到外部的桥。