首页> 中国专利> 用于光电器件的来自二维半导体层片的三维组装活性材料

用于光电器件的来自二维半导体层片的三维组装活性材料

摘要

本发明涉及硫属化物半导体层片的堆叠体,其可用于光电器件。本发明提供了制备金属硫属化物层片的堆叠体的方法,该方法包括以下步骤:(a)在间隔体存在下,使目标金属硫属化物的金属原子的源与目标金属硫属化物的硫属元素原子的源反应,以产生金属硫属化物的层片;(b)将使用步骤(a)获得的金属硫属化物层片沉积到基底上以形成组装金属硫属化物层片的堆叠体,其中间隔体含有与能够键合到金属硫属化物表面的官能团连接的烷基链,所述烷基链的长度小于18个碳原子,优选6‑14个碳原子。

著录项

  • 公开/公告号CN109790046A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田自动车欧洲公司;

    申请/专利号CN201680088198.0

  • 发明设计人 S·康基;J·劳思;L·D·A·西伯利斯;

    申请日2016-08-30

  • 分类号C01G1/12(20060101);C01G39/06(20060101);C01B17/20(20060101);C01B19/00(20060101);H01L31/00(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王海宁

  • 地址 比利时布鲁塞尔

  • 入库时间 2024-02-19 11:50:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01G1/12 申请日:20160830

    实质审查的生效

  • 2019-05-21

    公开

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