接合界面处的接合对准标记

摘要

公开了接合半导体结构及其制作方法的实施例。在示例中，一种半导体器件包括第一半导体结构、第二半导体结构以及处于第一半导体结构和第二半导体结构之间的接合界面。所述第一半导体结构包括衬底、设置在所述衬底上的第一器件层以及设置在所述第一器件层上方并且包括第一接合触点和第一接合对准标记的第一接合层。所述第二半导体结构包括第二器件层以及设置在所述第二器件层下方并且包括第二接合触点和第二接合对准标记的第二接合层。使所述第一接合对准标记与所述第二接合对准标记在所述接合界面处对准，以使得所述第一接合触点与所述第二接合触点在接合界面处对准。