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一种降低沟槽碳化硅MOSFET界面态的方法

摘要

本发明公开一种降低沟槽碳化硅MOSFET界面态的方法,其特征在于,包括如下步骤:在第一导电类型的衬底上形成第一导电类型的外延层;在外延层上进行离子注入形成第一导电类型的阱区、第一导电类型和第二导电类型的源区;在欲形成栅极的区域形成沟槽以形成中间元件;将中间元件在强酸溶液中浸泡。

著录项

  • 公开/公告号CN109817705A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京燕东微电子有限公司;

    申请/专利号CN201910103372.X

  • 发明设计人 朱继红;蔺增金;张志文;

    申请日2019-02-01

  • 分类号

  • 代理机构北京正理专利代理有限公司;

  • 代理人张雪梅

  • 地址 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号

  • 入库时间 2024-02-19 10:46:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20190201

    实质审查的生效

  • 2019-05-28

    公开

    公开

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