公开/公告号CN109817705A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京燕东微电子有限公司;
申请/专利号CN201910103372.X
申请日2019-02-01
分类号
代理机构北京正理专利代理有限公司;
代理人张雪梅
地址 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号
入库时间 2024-02-19 10:46:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20190201
实质审查的生效
2019-05-28
公开
公开
机译: 用于构造例如碳化硅的碳化硅的方法碳化硅-沟槽-MOSFET,涉及重新执行各向异性等离子体刻蚀步骤,以便从沟槽底部去除钝化层,并在衬底中形成扩大的沟槽区域
机译: 具有降低的导通电阻,增加的介电耐压和降低的阈值电压的碳化硅沟槽MOSFET
机译: 碳化硅沟槽式MOSFET的导通电阻降低,介电耐压增加,阈值电压降低