法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-14
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B21/08 申请日:20190117
实质审查的生效
2019-05-21
公开
公开
机译: 一种用于在沟槽隔离结构中具有掩埋的蚀刻停止层的半导体器件的制造方法,用于在密集封装的半导体组件中实现更好的均匀性。
机译: 一种用于制造荧光材料混合物的装置,一种用于检查荧光材料混合物的均匀性的装置以及一种用于检查荧光材料混合物的均匀性的方法,该方法能够检测出混合物的终止点
机译: 多孔测试板组件和准备用于分析的测试板的方法