一种基于调幅分解和马氏体转变的高阻尼银键合线材料

摘要

本发明公开了一种基于调幅分解和马氏体转变的高阻尼银键合线材料。按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,Al:2.0‑2.5wt.%,Co:4.0‑5.0wt.%,Cu:8.0‑10.0wt.%,Y:0.1‑0.2wt.%,Sb:0.8‑1.0wt.%,Sn:1.0‑1.5wt.%,Te:0.1‑0.2wt.%,余量为银。该材料为在振动严重的环境下使用的电子器件提供了一种用于封装的银键合线,可以有效地克服现有银键合线阻尼性能不理想的现状。该材料的实施和产业化不仅可以有效地避免银键合线由于振动带来的疲劳破坏，同时也能获得极大的社会效益的经济效益。