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柔性电子器件衬底的制备方法及柔性电子器件的制备方法

摘要

本发明提供一种柔性电子器件衬底的制备方法,包括:提供预聚物和光固化剂的混合溶液;提供可图形化编程的光源;使光源形成与柔性电子器件的功能结构相关的光源图形;利用光源照射固化预聚物和光固化剂混合溶液,形成具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底,形成的表面凹凸部位或内部沟道的形状与所要制备的柔性电子器件的功能结构的形状相对应。本发明还提供提供一种柔性电子器件的制备方法,包括在制备出具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底后,在所述柔性衬底的表面凹凸部位或内部沟道内填充与所述柔性电子器件的功能对应的功能材料,得到所需的柔性电子器件。本发明的加工过程中柔性衬底一次成型,加工方便,密封性好。

著录项

  • 公开/公告号CN109768186A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江清华柔性电子技术研究院;

    申请/专利号CN201811622012.2

  • 发明设计人 冯雪;张柏诚;陈颖;蒋晔;刘兰兰;

    申请日2018-12-28

  • 分类号

  • 代理机构上海波拓知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙燕娟

  • 地址 314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼

  • 入库时间 2024-02-19 10:10:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/56 申请日:20181228

    实质审查的生效

  • 2019-08-30

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L51/56 登记生效日:20190809 变更前: 变更后: 申请日:20181228

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-05-17

    公开

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