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半导体加工设备以及FAB各区的排货方法及系统

摘要

本发明提供一种半导体加工设备及FAB各区的排货方法及系统,排货包括:获取半导体加工设备的所有可跑货物;基于第一排序规则,将可跑货物排序并选取最优级可跑货物,得到第一可跑货物,记录第一可跑货物的制程;于剩余可跑货物中选取与第一可跑货物具有相同制程的货物,得到第二可跑货物;基于第二排序规则将第二可跑货物排序并选取,第一可跑货物及选出的第二可跑货物生成第一加工批次。通过上述方案,本发明的排货方法及系统是分散式的,相对于集中式的,可以减轻系统负担;不需要额外再买大型机器来架设派工服务器,节约成本;FAB各区域派工规则可以单独进行灵活设定,便于维护修改;排货与备货系统结合,提高生产效率,改善生产周期。

著录项

  • 公开/公告号CN109754133A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华润微电子(重庆)有限公司;

    申请/专利号CN201711065396.8

  • 发明设计人 杨勇;朱进义;谭莉;舒彦森;

    申请日2017-11-02

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人佟婷婷

  • 地址 401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号

  • 入库时间 2024-02-19 10:06:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20171102

    实质审查的生效

  • 2019-05-14

    公开

    公开

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